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今天说说电子焊接中重要原材料:焊锡
点击:240  时间:2019-03-04  发布者:创新高电子

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。 

1、标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香焊锡或线状焊锡。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度,由于焊接部分的大小,电烙铁的功率和性能,焊锡的种类和线型的不同,在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 

2、有铅焊锡与无铅焊锡  有铅焊锡:由锡(融点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。
其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183度。共晶焊锡(Eutectic solders):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态,共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会,同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象,.所以共晶焊锡应用得非常的广泛。  无铅焊锡:为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。其中铅含量为1000PPM 以下!  

3、焊锡成分及其熔点:  Sn-Cu系列:焊料?成??,供斤性好且成本低,因此大量用於基板的流?焊(波峰焊)、浸?焊,唔合作松脂心?焊料。可以增加特殊原料形成特殊焊料,在熔融?流?性得到明锢改善,在?殓距QFP的IC流?焊中??接?象,也?有?阏焊料?有的??晶篦和?孔,得到了有光?的焊角。Sn-Cu焊料?有延伸性和蠕??度高以及?阻低的特?。?焊料一?最大??是,作??圈型氧品,由於被回收的焊料?篦中不?有泫秘和涞龋?虼四芑厥仗?恚??噶嫌猛?V泛,可根?不同用途?做各肺?格的?阏焊遽?、焊遽晋。Sn-Ag-Cu系列:以?良的性能成??阏焊遽??庠料,?焊料可用于波峰焊、浸?焊和手工焊,唔用作??芯和?芯遽晋可根?不同的用途?做各肺?格??的?阏焊遽?、焊遽晋。      Sn-Ag系列:共晶成分?熔?是221℃,?良的?械性能、力?性、可焊性、?定性和??性。良好的抗拉?度和?展率都?於一般焊料,最大的??是耐疲?性明锢 ?於Sn-Pb系,使用在要求劫合都樘期可靠性的?器中最合唔,可根?不同的用途?做各肺?格??的?阏焊遽?、焊遽晋。 各种无铅焊锡的熔点关系: Sn-Cu-Ni系 227℃ Sn-Ag系 221℃ Sn-Ag-Cu系 219℃Sn-Ag-Bi-In系 208℃ Sn-Zn系 199℃ Sn-Pb共晶 183℃  Sn-Cu系列 Sn-0.75Cu 227℃    Sn-Ag系列 Sn-3.5Ag 221℃    Sn-Ag-Cu系列     Sn-3.5Ag-0.75Cu  17℃~219℃    Sn-3.0Ag-0.7Cu 217℃~219℃   Sn-3.0Ag-0.5Cu 217℃~219℃   补充:目前市面无铅焊锡主要有三种:a、Sn-3Ag-0.5Cu 217℃~219℃;b、Sn-0.5Ag-0.7Cu 217℃~219℃ ;c、Sn-Cu系列 Sn-0.75Cu 227℃。

4、无铅焊锡的特性: undefined

①上锡能力差     无铅焊锡的焊锡扩散性差,扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。   

②熔点高     无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度,这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。焊锡 熔点(℃) 焊接作业温度(℃)(焊锡熔点+50℃) 烙铁头温度(℃)(焊接作业温度+100℃)Sn-Pb共晶 183 233 333    Sn-0.75Cu 227 277 377   

③ 烙铁头的使用寿命变短   

④ 烙铁头的氧化:在使用无铅焊锡时,有时会造成烙铁头表面黑色化,失去上锡能力而导致焊接作业中止。

◆烙铁头温度设定在400度的时候    

◆没有焊接作业,电烙铁通电的状态长时间的放置。   

◆烙铁头不清洗。等等时,氧化的情况比较容易出现。


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